功能特点

◆ 结构设计合理，技术成熟

◆ 操作简单，维修方便，整机运行稳定可靠

技术参数

◆ 晶圆尺寸适用于2-12 寸生产线

◆ 碎片率万分之一

应用领域

◆ SPM 酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE 蚀刻、匀胶等各种制程工艺晶圆片甩干

设备功能

◆ 设备分2工位、4工位与6工位，可清洗2-12 寸硅片、氮化钾、砷化镓、蓝宝石、半导体、LED、太阳

能等湿法工艺甩干旋干，实现包括清洗、甩干、氮气烘干、工作腔干燥。

工艺参数

厂务条件

功能特点

◆ 采用PLC 智能控制，使所有的操作可靠，程序智能化。

◆ 采用变频电机皮带传动，低维护。

◆ 转轴氮气密封，迷宫式设计，保证设备运行时腔内与外部环境隔离。

◆ PTFE 气控阀，洁净管件。

◆ 主要部件采用质优不锈钢SUS304 材料。内部框架采用国标不锈方钢，耐腐蚀，耐锈蚀。外

观设计新颖、人性化设计，操作方便简单。

◆ 旋转机构经精密的动平衡校验，主框架采用承载式结构，保证系统工作时平衡、稳定、减

少振源的产生，大幅度降低碎片率。

◆ 盖顶采用进口硅胶加热辅助系统，烘干后干燥无滴水。

◆ 采用电加热系统，升温快，易控制，温度稳定。