功能特点

◆ 结构设计合理，工艺技术成熟

◆ 甩干效果好，工艺洁净度高

◆ 震动小，可靠性好，薄片适用

◆ 操作简单，维修方便，整机运行稳定可靠

技术参数

◆ 晶圆尺寸适用于1-12 寸生产线

◆ 碎片率万分之一

应用领域

◆ SPM 酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE 蚀刻、匀胶等各种制程工艺晶圆片甩干

设备功能

◆ 设备分单腔与双腔，用于1 寸、2 寸、4 寸、5 寸、6 寸、8 寸、12寸标准尺寸晶圆、非标准规格圆片及方片、

硅晶片、氮化钾、砷化镓、蓝宝石、掩模版等各种半导体应用材料湿法工艺甩干。

工艺参数

厂务条件

功能特点

◆ 无刷伺服电机驱动，保证设备稳定可靠及洁净度要求。

◆ 迷宫式氮气密封，腔内与腔外隔离，无接触式密封效果，确保工艺环境要求。

◆ 采用PTFE 气控阀组件，PVDF 管路及接头。

◆ 采用316L 不锈钢材质，表面电解抛光处理。

◆ 冲洗，吹净，吹干，烘干功能，利用高速旋转离心力，把残留附着化学试剂及颗粒尘埃甩除，

同时洁净氮气把残留颗粒尘埃带走，使产品表面洁净干燥洁净。

◆ 静电消除功能，产品高速运动时会产生静电，利用高压除静电装置使产品表面达到中和状态。

◆ 电导率监控，监控清洗水质及产品表面残留附着化学试剂及颗粒尘埃过多，不符合甩干前要

求，提示并发出警示，避免不良品进入下道工艺。

◆ 不锈钢加热器氮气加热，加热膜腔体加热，PID 温度精度控制，可选择提前预热。自动清洗

功通能选择，可设定间隔时间，确保设备始终保持洁净状态。

◆ 氮气0.003UM 过滤，确保工艺气体洁净度。

◆ 机械自复位功能，停机待机片盒朝上。

◆ 氮气压力，门密封状态，片盒朝上等条件保护。

◆ 控制单元单独控制，单独运行，操作简单，维修方便。